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江苏产研院2021年年报
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智能集成电路设计技术研究所(无锡)

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2019年6月21日,江苏产研院、无锡高新区管委会、樊晓华及其团队三方签约,共建江苏产研院智能集成电路设计技术研究所。研究所聚焦数据转换和信号处理芯片技术、无线通信芯片技术、生物医疗芯片技术、集成电源管理芯片技术开展研发,涵盖智能芯片设计方法、智能毫米波芯片、智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片等六大领域。同时,参与制定国际标准,完成相关专利覆盖,形成集成电路设计高地,全面承接集成电路公共服务平台建设。

截至2020年5月,研究所汇聚了众多集成电路设计相关领域的顶尖人才和团队,其中IEEE Fellow会士1人、中科院“百人计划”1人、JITRI研究员3人、无锡高新区“飞凤人才计划”顶尖人才团队1个,具有海外背景7人、博士学位12人。

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研究所同时承担无锡国家“芯火”双创基地(平台)的建设任务,打造一站式公共服务平台,为本市和区域内的集成电路企业提供仪器设备共享、EDA设计服务、MPW流片服务、IP池、快速封测服务、芯机对接、人才培养在内的完整的产业链服务。

联系人:王晓惠

联系方式:wangxh@jsic-tech.com

地址:无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼



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