在高精尖的半导体领域，微电子晶圆设备生产过程中 内部温度的急剧增加会导致最终产品质量的下降，仅靠目 前复杂而冗长的硬件自我适应过程难以保证产品良品率。 如何通过软件手段微调需要多物理场、热动力学、逼近理 论、模态分析、非线性最优化、有限元分析等多学科领域的融合积累，凭借丰富的数学、物理知识和基于对动态热效应的应用技术经验，一家科技企业成功做到在12毫秒内微调，使晶圆机准确率提高了两倍。 

飞利浦、赛默飞世尔、ASML阿斯麦、博世、库力索法、 蔡司等世界知名高科技公司的产品虽然各不相同，相同的 是产品背后凝聚着同一家欧洲顶尖科技研发合作伙伴的心 血——成立于1996年的荷兰SIOUX集团，在医疗、汽车、 半导体、分析科学等领域拥有软件、机械、光学、物理学、 机电一体化、电子学、数学软件和总装与测试等各领域的高水准技术。 

2019年，荷兰SIOUX集团携手江苏产研院在苏州高铁新城成立 JITRI-SIOUX联合研发中心（江苏集萃苏科思科技有限公司）。短短一年间，已累计为22家中国本地企业提供了技术需求评估及解决方案制定，与4家企业正式签署研发合作协议。多个产业化项目正在孕育，“亚微米多自由度类平面电机运动台研发”、“工业级的精度高光谱测量设备开发及应用研究”、“磁悬浮运动台基础研究”、“数字自动对焦传感器研发”以及“Labworld纤维自动检测识别系统开发”等，广泛涉及半导体、人工智能、智慧医疗、机电一体化等多个前沿领域。集萃苏科思以其卓越的跨行业知识、创业精神、创造力及从概念到交付的责任感，为江苏乃至全国研发型企业提供示范样板。

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